近日，兆驰股份在光通信领域传来关键捷报。11月25日，公司正式宣布已实现DFB(分布式反馈激光器芯片)激光器芯片的小批量出货，产品性能可充分满足光通信等领域的应用需求。这一成果的落地，标志着兆驰股份在光通信核心器件领域的布局取得实质性进展，也兑现了其深耕半导体激光器市场的战略承诺。
事实上，兆驰股份对光通信领域的布局早有规划。在今年初举办的20周年大会上，公司便明确表态看好光通信及半导体激光器市场的发展前景，并将化合物半导体光芯片、器件及模组等领域列为未来二十年的重点战略方向。此次DFB激光器芯片小批量出货，正是公司战略落地的重要阶段性成果，为后续业务拓展奠定了坚实基础。
目前，兆驰股份正全力构建“光芯片-光器件-光模块”的垂直产业链布局，力求实现全环节自主可控。在近日的投资者问答活动中，公司详细披露了光通信领域的业务进展：在光芯片环节，依托自身成熟的LED光芯片制造技术积累，兆驰股份通过子公司兆驰集成快速推进光通信芯片业务的研发与产业化。除已实现小批量出货的DFB激光器芯片外，公司还规划于2026年推出EML芯片、CW光源等更高端的光芯片产品，持续完善光芯片产品矩阵。
值得关注的是，兆驰股份并未止步于现有技术，正前瞻性布局更前沿的光通信技术。公司透露，目前已启动Micro LED光通信技术的前瞻研发，未来将加大对Micro LED光互连技术的研发投入。该技术的突破有望解决AI部署过程中对低延迟、高带宽与低功耗的核心需求，为公司抢占下一代光通信技术制高点奠定基础。
在光模块环节，兆驰股份同样展现出强劲的发展势头。其中，传统100G及以下速率的光模块产品已实现向头部设备商的批量供货，市场份额正稳步提升;面向高端市场的400G/800G等高速光模块产品已顺利完成研发立项，目前已进入客户送样验证阶段。为应对未来市场的高速增长需求，公司已启动光模块产线的智能化改造工作，旨在进一步提升规模化交付能力与生产效率。
尽管光通信业务进展迅猛，但LED产业链仍是兆驰股份的核心利润支柱。公司表示，今年前三季度，LED产业链业务的利润贡献占比超过60%。报告期内，兆驰股份积极推动LED业务向高附加值领域转型，在Mini/Micro LED新型显示、车载LED、高端商业照明、家庭影院及一体机等高端产品市场的份额持续提升，产品结构不断优化。
技术创新方面，报告期内兆驰股份成功推出RGB Mini LED背光方案，该方案具备更精准的色彩管理能力，可为高端大屏应用提供优质的技术支持。依托“芯片-封装-应用”的全产业链协同优势，公司LED业务的盈利能力持续升级优化。在LED芯片领域，公司目前Mini RGB芯片单月出货量已超15000KK组，全球市占率超过50%;同时，已实现02×06mil芯片的量产，为Mini/Micro LED下游应用的拓展提供了核心器件支撑。
