在Micro LED产业化推进的过程中，基板选择始终是制约行业发展的核心瓶颈，直接决定着产品性能、生产成本与生产良率的平衡，也是行业内企业重点攻坚的关键领域。近两年来，玻璃基板凭借其在平整度、导热性、TFT驱动集成等方面的先天优势，逐渐脱颖而出，成为破解Micro LED规模化量产难题、推动产业迈向成熟的关键抓手，吸引众多头部企业纷纷布局，推动玻璃基Micro LED赛道快速升温。
随着技术研发的不断深入、行业技术阵营的持续壮大，以及头部企业的加速布局与资源倾斜，2025年，玻璃基Micro LED领域正式迈入技术攻坚与产能扩张双向发力的关键阶段，行业发展呈现出多点突破、稳步推进的良好态势，国产企业在该赛道的表现尤为亮眼，其中元旭半导体更是实现了技术、产品、产能的全方位突破，成为国产玻璃基Micro LED产业发展的核心标杆。
2025年，元旭半导体在玻璃基Micro LED赛道持续深耕，交出了亮眼的成绩单，实现了技术突破、产品落地与产能释放的三重跨越。技术与产品层面，元旭半导体正式推出自主研发的MOG(Micro-LED on Glass)核心技术，并成功亮相全球首款量产级玻璃基像素级集成封装Micro led显示屏，这一成果的落地，不仅标志着我国在新型显示技术领域实现从“跟跑”到“领跑”的关键跨越，也预示着高端显示市场新纪元的开启。
据介绍，元旭半导体的MOG技术采用创新的玻璃基像素级集成封装方案，将RGB像素直接集成于玻璃基板之上，通过在超平整玻璃表面应用超精密半导体技术，成功将主芯片尺寸缩小至50微米以下，实现极致小巧的封装尺寸。该技术加持下的显示屏，具备99.6%的纯黑覆盖率与300,000:1的超高对比度，能够完美还原深邃黑色与丰富的画面细节，呈现出极致细腻的显示效果，在高端显示场景中具备极强的竞争力，同时通过材料体系革新、工艺重构与设备智联协同三大突破，进一步提升了产品的稳定性与实用性。
产能落地方面，元旭半导体布局的Micro LED集成光电子天津超级工厂进展迅猛，首批覆盖Micro LED芯片及微显示模组的产品已顺利下线，产能实现快速爬坡。据悉，该工厂自2025年3月开工试产后便快速导入量产，七个月内产能提升了15倍，从最初的200平方米/月跃升至目前的3000平方米/月，产线设备国产化率超过80%，充分彰显了国产设备在玻璃基Micro LED领域的成熟度与竞争力;按照规划，2026年该工厂Micro LED显示模组月产能预计将提升至6000平方米以上，进一步满足市场增长需求，同时企业目前已手握2亿元在手订单，为产能释放提供了坚实支撑，预计2026年将迎来新一轮订单增长
