近年来，Mini/Micro LED 技术呈爆发式增长态势，为 LED 产业带来了一系列深刻变革。LED 显示间距不断朝着更小尺寸迈进，LED 芯片持续向微缩化发展，产品及工艺制造环节的集成度日益提高，与此同时，RGB 封装与
COB 技术在成本降低方面的需求愈发迫切。
基于这些产业发展新趋势，对生产设备的要求也水涨船高。设备不仅需要在效率、精度以及一致性等方面实现质的飞跃，还需具备更为出色的缺陷管理能力，并且产线自动化程度也亟待进一步提升，以此来满足产业高速发展的需求。那么，在这一关键时期，LED 设备厂商该如何助力 LED 产业持续前行呢？迈为股份给出了自己的答案。
迈为股份成立于 2010 年，并于 2018 年成功在深交所挂牌上市（股票代码：300751），是一家将机械设计、电气研制、软件开发以及精密制造深度融合的泛半导体装备制造企业。公司业务广泛覆盖太阳能光伏、显示、半导体三大核心行业，构建起真空、激光、精密装备三大关键技术平台。其主要产品涵盖了全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案；MLED 全线自动化设备解决方案、OLED 柔性屏激光设备；半导体晶圆封装设备等，展现出强大的技术实力与产品多元化优势。
作为行业内处于领先地位的泛半导体高端装备制造商，在新型显示领域，迈为股份成绩斐然。针对 Mini LED，公司自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对 Micro LED，更是成功研发出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及 D2D 键合、混合键合等一系列关键设备，为 MLED 行业精心打造了高效率、高良率的整线工艺解决方案，全力为客户创造卓越价值。
截至 2024 年末，迈为股份已向众多客户供应 Micro LED 激光剥离设备（LLO）、巨量转移设备 (LMT)，在固体激光领域，这两款产品成功抢占领先市场份额。凭借这些成果，迈为股份有力地推动了 Micro LED 产业化进程，为新型显示行业的高质量发展注入了强劲动力，成为 LED 产业发展道路上不可或缺的装备制造先锋。
