在第二十六届中国国际光电博览会(CIOE 2025)上，苏州立琻半导体有限公司携一系列前沿产品精彩亮相，其自主研发的 LEKIN-SiMiP® 单芯全彩化显示模组尤为吸睛，成为展会现场的焦点之一。与此同时，立琻半导体还向外界同步披露了其在 Micro-LED 领域的最新进展及未来规划，展现出在半导体光电子领域的强劲创新实力与发展潜力。
此次立琻半导体展出的 LEKIN-SiMiP® 显示模组，尺寸为 168.75mm×150mm，却在微小空间内实现了仅 0.9mm 的像素间距，总像素数量高达 28.8k，呈现出卓越的微间距显示性能，为观众带来了极为清晰、细腻的视觉体验。
该模组的核心技术基于立琻半导体自主拥有的硅基 GaN 高效 Micro-LED 技术，通过创新设计，成功实现在单颗芯片中集成 RGB 三基色像元，并且将芯片尺寸精准控制在 200μm×200μm 以内。这一突破性成果使得模组具备众多显著优势：高亮度特性让画面在不同环境光下都能光彩夺目;高可靠性保障了产品在长时间使用过程中的稳定性;高一致性确保每个像素都能呈现出均匀、精准的色彩;低功耗设计则不仅节能环保，还能有效降低设备运行成本。基于这些优势，LEKIN-SiMiP® 显示模组在商业显示领域，可助力打造吸睛的广告大屏，提升品牌宣传效果;在指挥中心，能为决策者提供清晰、准确的信息展示;用于会议大屏，可使远程会议沟通更加顺畅高效;在私人影院场景中，为用户营造沉浸式的观影氛围;车载显示方面，保障驾驶信息显示清晰且稳定;在透明显示领域，也能大放异彩，实现独特的视觉呈现效果，适用于各类高端应用场景需求。
在工艺创新层面，LEKIN-SiMiP® 显示模组颠覆了传统 Micro-LED 制造工艺。它摒弃了复杂且成本高昂的巨量转移与修复流程，仅需一次固晶操作，便能将芯片精准转移到驱动背板上。这一工艺简化带来了诸多益处，一方面大幅提高了产品的良率，减少了因复杂工艺导致的次品率;另一方面，显著降低了制造成本，为 Micro-LED 技术大规模商业化应用扫除了成本障碍，极大地推动了 Micro-LED 技术从实验室走向市场的进程。立琻团队透露，未来还将推出同尺寸的灯驱一体 AM-SiMiP 产品，进一步拓展产品应用边界，尤其在透明显示等创新应用领域，有望带来更多惊喜与可能。
苏州立琻半导体有限公司作为一家以 IDM(垂直整合制造)模式为核心竞争力的半导体企业，自 2021 年成立便展现出非凡的发展潜力。公司通过战略收购 LG 光电化合物半导体事业部，一举获得了数千项覆盖 GaN、GaAs 等前沿技术的全球专利，成功构建起业务贯穿外延、芯片、封装、模组到应用等全产业链关键环节的完整布局。目前，立琻半导体在 Micro-LED 显示、汽车光电、紫外光固化及消杀等多个应用领域持续加大研发投入，积极创新。并且与多家国内外主流光电企业达成专利合作，在技术研发与应用推广方面形成强大合力，构建起坚实的技术壁垒，在竞争激烈的半导体市场中脱颖而出。
据悉，为了满足未来 Micro-LED 技术大规模商业化应用带来的产能需求，立琻半导体已制定清晰的产能扩充计划，将于明年新建一座 Micro-LED 晶圆厂。新厂的建设将进一步提升公司在 Micro-LED 领域的生产制造能力，巩固其在行业内的领先地位。此外，在本次光博会上，立琻半导体还全方位展示了覆盖多场景应用的紫外 LED 解决方案，从技术原理展示到实际应用案例呈现，让观众深入了解紫外 LED 在不同领域的应用价值与潜力。
苏州立琻半导体自成立起，始终专注于新型显示领域及化合物半导体产品的创新与产业化发展。凭借全球化的专利布局、持续不断的技术突破，已在 Micro-LED 新型显示技术、紫外光固化与消杀应用、光电专利等多个领域确立了行业领先地位。公司积极拓展工业、汽车、医疗等多元化应用场景，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的光电半导体整体解决方案，为推动光电半导体技术的创新发展与产业化应用贡献着重要力量。
